马宇腾放下了报告，脸上没有任何不耐烦的神色。
他当然理解其中的难度。
三元材料就像是在调制一杯复杂的鸡尾酒，每一种配料的比例都必须恰到好处，才能得到完美的口感。
而磷酸铁锂，更像是一杯纯粹的威士忌，虽然同样需要精湛的工艺，但变化的维度要少得多。
“陈教授，我理解。”
马宇腾平静地开口。
“科研本就不是一蹴而就的事情。你们能在这么短的时间内确定技术路线，并开始进行配比优化，效率已经很高了。”
他的话，让陈冬青和周围几位竖着耳朵听的研究员都松了口气。
他们最怕的，就是资方不懂技术，瞎指挥，提一些不切实际的要求。
“不过，”马宇腾话锋一转，“我希望，能更快一点。”
陈冬青的表情又绷紧了。
“马总，我们已经是满负荷在运转了……”
“我不是要给你们加压。”马宇腾摆了摆手，“我是说，我们可以引入更多的力量。”
他看着陈冬青，目光灼灼。
“陈教授，你们物理所的力量是有限的。但放眼全国，还有那么多相关领域的高校和研究院。比如水木大学的材料系，浙省大学的化工系，还有春城的应化所……他们都有非常强的科研实力。”
陈冬青愣住了。
他瞬间明白了马宇腾的意思。
“您的意思是……让我们牵头，整合国内的科研资源？”
“没错。”马宇腾点头。
“由你们物理所作为项目的主导方，去联系这些单位，成立一个联合攻关联盟。大家分工合作，每个团队负责几个不同的配比方向，同时进行试验。”
“这样一来，我们的试错速度，可以成倍提升！”
陈冬青的脸色有点为难。
“可是……马总，这需要大量的经费，而且协调起来的难度也……”
“钱，不是问题。”
马宇腾打断了他，语气斩钉截铁。
“雷霆工业可以为这个项目，提供新一轮的资金支持。”
“至于协调工作，你们只管负责技术层面。其他的，由我们雷霆工业出面。”
马宇腾站起身，认真的看着对方。
“你知道的，我不在乎这方面研发的钱。”
马宇腾说的是实话，毕竟三元锂材料实验的最大支出就是人力成本。
但此时东大的科研人员收入还十分低，对比国外的机构拥有巨大的优势。
陈冬青听到这句话表情僵了一下，似乎感觉对方的脸上冒着金光。
马宇腾没有关注他的反应，而是继续说道。
“目前国外许多机构都看到锂电池作为汽车动力电池的可能性，认为这拥有很好的发展前景，也将是一个十分庞大的市场。”
“我也是十分认同他们的看法，并认为三元锂材料将是最适合作为汽车动力电池的正极材料之一。”
“所以，陈教授，我希望能够整合国内的研发资源，为我们雷霆工业的未来，以及东大的新能源行业奠定发展的机会。”
这一番话，掷地有声。
陈冬青看着眼前这个年轻人，心中的震撼无以复加。
他看到的，不再是一个精明的商人，而是一个有着巨大魄力和惊人远见的战略家。
“马总……”陈冬青激动得有些说不出话来，“我明白了！”
“我马上就去联系，目前国内的科研机构都缺钱，我相信他们不会拒绝这样的机会！”
马宇腾要的就是他这句话。
结束了京城的行程，为期数天的出差视察终于告一段落。
马宇腾和沈浩踏上了返回鹏城的飞机。
机舱外，白云翻滚。
马宇腾靠在椅背上，闭目养神。
目前在动力电池的布局已经基本完成，并且也有了一定了成果，接下来该要考虑造车的事了。
不过在此之前，他还要先看看IGBT芯片的进展情况。
……
回到鹏城，马宇腾只给了自己半天的休息时间。
第二天一早，他便驱车来到了位于科技园的另一家子公司——雷霆半导体。
与热火朝天的锂电池以及3C代工业务相比，半导体公司的存在感要低得多。
刚走进办公室，总经理陈启明就一脸兴奋地迎了上来。
“马总！成了！”
“我们的第一款IGBT芯片，设计完成了！”
马宇腾心中一动。
他看向陈启明，马上问道。
“具体情况怎么样？”
“马总，您过来看。”
陈启明将他引到自己的电脑前，调出了芯片的设计版图。
密密麻麻的电路结构图，充满了复杂的工业美感。
“我们这款芯片，代号为‘雷芯IGBT-G1’，采用的是第一代的穿通型（PT）技术。”
陈启明指着屏幕上的结构图，快速介绍起来。
“虽然我们有东芝提供的技术资料作为参考，但毕竟是第一次做，团队里的工程师都是边学边干，能把设计完整地跑通，已经非常不容易了。”
他的语气里充满了自豪。
这可是雷霆半导体，也是他陈启明职业生涯中，从零到一设计出的第一款功率芯片。
马宇腾点点头，他对这个结果并不意外，也没有表现出过分的苛刻。
IGBT，绝缘栅双极型晶体管。
这个听起来无比拗口的元器件，被誉为电力电子装置的“CPU”，是能源变换与传输的核心。
现在虽然用处不多，但在未来，小到变频家电，新能源汽车，大到高铁动车、智能电网，都离不开它。
在穿越前，这项技术长期被国外的巨头垄断。
雷霆半导体作为一个新手，能在东芝的技术人员帮助下，用一年多的时间就拿出第一款完整的设计，这个速度，已经堪称奇迹。
“这款芯片的性能，和现在市场上的主流产品比，差距有多大？”
马宇腾问出了最关键的问题。
陈启明的脸色稍微黯淡了一些。
“差距……还是不小的。”
他坦诚道。
“我们采用的第一代穿通型技术，结构上存在天然的缺陷，导致芯片的开关损耗比较大，时效性能也比较差。”
“而现在市场上，像英飞凌、东芝半导体的主流产品，基本都已经是第二代非穿通型（NPT）甚至第三代场截止型（FS）技术了。我们的‘G1’，大概只相当于他们五、六年前的水平。”